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?高溫高鉛半導體封裝錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產品合金

HHS-1302系列高溫高鉛半導體封裝錫膏采用Sn10Pb90合金。

二、產品特性及優勢

   1.寬松的回流工藝窗口,杰出的印刷性能和長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能力。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高。

   5.采用回流爐焊接或恒溫臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300系專門針對功率半導體封裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為275-302℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊后焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶于有機溶劑。