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高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏

一、產品合金

HHS-1200系列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱系數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

   3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。