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BGA植球BGA返修用水洗助焊膏

 1.產品特點：

     BGA植球BGA返修用水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，適用于住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可以用于針筒點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，只需要用純凈水或自來水就可將殘留清洗干凈，節約清洗劑，工廠無清劑更節能安全更環保。

2. 產品應用范圍：

BGA植球BGA返修用水洗助焊膏適用于半導體封裝使用，可用于PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊接維修，適用于手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品的電性能干擾小,廣泛使用于手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用于傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每瓶