国产日韩在线高清一区_国产91精品大片_日韩午夜在线_手机毛片在线观看_免费看三级黄色网_日本午夜少妇福利视频网址_五月婷婷丁香花开心网中文字幕_美媒无码国产精品一区二区

芯片粘接焊膏l芯片粘接焊料l倒裝芯片固晶錫膏產品介紹

一、芯片粘接焊膏產品合金

       HHS- 1000系列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、芯片粘接焊膏產品特性

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發 光效 果。

      5. 芯片粘接焊膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

       6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

       8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

           注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的范圍，其中還不可避  免的會有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。