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專業(yè)專注高端電子膠粘劑的研發(fā)生產(chǎn)及銷售
核心產(chǎn)品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-1100-270度高溫點(diǎn)膠固晶錫膏

HHS-1100-270度高溫點(diǎn)膠固晶錫膏

 詳情說明

270度高溫點(diǎn)膠固晶錫膏 

一、產(chǎn)品合金

HHS-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。

二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)

   1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SnSb10Ni0.5合金導(dǎo)熱系數(shù)為45W/M·K左右。

   2.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。

   3.適用于固晶機(jī)或者點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝,觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重復(fù)使用。

   4.殘留物極少,且為樹脂體系殘留,可靠性高,對(duì)燈珠長(zhǎng)期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺(tái)焊接,推薦回流爐焊接,更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠,且固晶高效,節(jié)約能耗。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

     HHS-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝,采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流時(shí)265℃峰值溫度的可靠性要求,適合于陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四、產(chǎn)品材料及性能

1.未固化時(shí)性能

項(xiàng)目

指標(biāo)

備注

主要成分

超微錫粉、助焊劑

錫粉1-15μm

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

30-60pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4.1

比重瓶

觸變指數(shù)

4-7

3rpm時(shí)黏度

保質(zhì)期

3個(gè)月

0-10

2.固化后性能

熔點(diǎn)(℃)

240-250

265-275

Sn90Sb10

Sn90Sb10Ni0.5

熱膨脹系數(shù)

30

ppm/

導(dǎo)熱系數(shù)

45

W/M·K

電阻率

14

25/Μω·cm

剪切拉伸強(qiáng)度

26

N/mm2/20

16

N/mm2/100

抗拉強(qiáng)度

30-44

Mpa

五、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存

1.針筒裝包裝:5cc/10g每支和10cc/30g每支,或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對(duì)粘度的不同要求,每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑,當(dāng)沾膠粘度邊大時(shí),可以把托盤上的錫膏取到容器里,加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏,又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。

3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存:

溫度:0-10℃

相對(duì)濕度:35-70%

六、使用方法

1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫1-2小時(shí)。

2.使用時(shí),一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī),也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽S玫南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹А?