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BGA錫球

 錫球的種類

普通焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度范圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用

錫球的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

錫球的制造工藝

錫球的制造工藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑較大的焊球較適用，後者更適用於小直徑焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要求主要有密度、固化點、熱膨脹系數、凝固時體積改變率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表面張力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被看作是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。