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核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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HHS-680 SMT無鉛高溫錫膏

HHS-680 SMT無鉛高溫錫膏

 詳情說明

SMT無鉛高溫錫膏 

 HHS-680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質期長，適合目前的高速生產和高精密度表面貼裝生產線上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，可靠性高。

一、優  點

A.使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.在連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

E.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

  產品特性

表2.產品特性

項 目

特 性

測 試 方 法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 點

217℃

根據DSC測量法

錫粉之粒徑大小

25-45μm

IPC-TYPE 3&4

錫粒之形狀

球形

Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶劑含量

11±0.5%

JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量

ROL0級

JIS Z 3197(1999)

粘 度

150±20Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

表3.產品檢測結果

項 目

特 性

測試方法

水萃取液電阻率

高于1.8×104 Ω

JIS Z 3197(1997)

絕緣電阻測試

高于1×108Ω

Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

寬度測試下滑

低于0.15mm

印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒的陶瓷加熱前與加熱后下滑寬度測試

焊粒形狀測試

很少發生

印刷在陶瓷板上溶化及回熱后，50倍顯微鏡觀察。

擴散率

超過88%

JIS Z 3197(1986) 6.10

銅盤浸濕測試

無腐蝕

JIS Z 3197(1986)6.6.1

殘留物測試

通過

Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

注：以本結果為本公司測試方式及結果

二、產品特色

1、本產品為無鉛免洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。

2、在許可范圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。

3、印刷時具有優異的脫膜性，可適用于細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。

5、觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6、回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。

7、回流焊時產生的錫球極少，有效的避免短路之發生。

8、焊后焊點飽滿良好，強度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10、適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。

三、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2.開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

 

四、包裝方式：

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。