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專業(yè)專注高端電子膠粘劑的研發(fā)生產(chǎn)及銷售
核心產(chǎn)品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

脈沖焊接專用錫膏

脈沖焊接專用錫膏

 詳情說明

脈沖焊接專用錫膏

產(chǎn)品說明:

 深圳市皓海盛新材料科技有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏,適合激光和烙鐵快速焊接,焊接后無錫珠和很少殘留,底溫錫膏熔點(diǎn)是138、中溫熔點(diǎn)180、高溫熔點(diǎn)217、、顆粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。適用范圍:攝像頭模組、VCMCCM,天線,硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品:組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機(jī),激光焊接時(shí)間為0.30.6秒,HOTBAR焊接時(shí)間為5-10s鐘,溫度為160-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發(fā)物約有5%,快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果后續(xù)不清除干凈,容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發(fā),焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的特性主要是: 

1.較高的活性,快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性; 

2.較高的粘附能力,瞬間焊接過程團(tuán)聚錫粉,不容易產(chǎn)生飛濺和錫球; 

3.高抗氧化性,快速點(diǎn)膠,不因摩擦產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致錫膏氧化,保持錫膏的點(diǎn)膠一致性;

4.流變性較好,下膠流暢,適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝; 

5.焊接過程不容易反光,保護(hù)焊盤以外的塑封材料,而不被高溫燙傷。

Eutect即共晶焊接,共晶焊接工藝一般用在半導(dǎo)體器件的焊接領(lǐng)域。

兩大特點(diǎn): 

1.焊接所用焊料一般采用預(yù)成型的焊片,現(xiàn)在也有使用錫膏,錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多,或者就是一個(gè)溫度的熔點(diǎn),在快速共晶焊接過程不產(chǎn)生錫珠。

2.共晶焊接的設(shè)備是專用的,超聲共晶焊接設(shè)備,成本非常高,也是接觸式的焊接方式。我司現(xiàn)有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%,含量少,焊接后殘留物極少,也適合共晶焊接。