專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高端電子膠粘劑
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印刷固晶錫膏
一、產(chǎn)品特性
1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏,殘留物比較容易清洗,可作免洗錫膏,不影響LED的發(fā)光效果。
2.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305X合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-70W/M·K。
3.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。
4.適用于印刷固晶工藝,觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接,推薦回流爐焊接方式,更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
HHS-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝,采用固晶錫膏封裝的LED燈珠,二次回流時,建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏,如果無環(huán)保要求,可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。
四、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時性能:
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項目 |
指標(biāo) |
備注 |
|
主要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
錫粉5-25μm |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
|
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
|
比重 |
4 |
比重瓶 |
|
觸變指數(shù) |
4.0 |
3rpm時黏度 |
|
保質(zhì)期 |
3個月 |
0-10℃ |
2.固化后性能:
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熔點(diǎn)(℃) |
217-230 |
SAC305X |
|
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熱膨脹系數(shù) |
30 |
ppm/℃ |
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|
導(dǎo)熱系數(shù) |
|
W/M·K |
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電阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
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剪切拉伸強(qiáng)度 |
27 |
N/mm2/20℃ |
|
|
17 |
N/mm2/100℃ |
||
|
抗拉強(qiáng)度 |
35-49 |
Mpa |
五、包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝:30cc/100g每支,或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請在以下條件密封保存:溫度:0-10℃相對濕度:35-70%
六、使用方法
1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫1小時。
2.使用時,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.印刷時,可以根據(jù)芯片的大小以及印刷網(wǎng)孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸,以提高印刷效率和印刷質(zhì)量。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽S玫南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹В还叹уa膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑,如果因固晶時間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹А?
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