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HHS955貼片黃膠

HHS955貼片黃膠是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

     本產品是SMT專用的單組份熱固化環氧酯膠粘劑，原材料及配方根據賀利氏黃膠進行改進及升級，具有：貯存穩定，使用方便；快速固化，強度好，觸變性好，電氣絕緣性能佳，無鹵素等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

規格參數：

化學基材：環氧樹脂

外觀：黃色膏狀

密度（25℃，g/cm3）：1.2±0.03

包裝重量： 200g / 360g

一、特征

1、容許低溫硬化；

2、盡管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

3、對于各種表面粘著零件，都可獲得穩定的粘著強度；

4、儲存安定、性能優良；

5、具有高耐熱性和優秀的電氣特性；

6、也可用于印刷。

二、硬化條件

建議硬化條件是基板便面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高黏著強度，根據依著于基板的零件大小，以及裝著位置不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

三、使用方法

放置冰箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用（約4小時）；

如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更穩定更安定；

最適合的點膠設定溫度是30~38℃；

對于黃膠的洗滌條件可使用DBE或醋酸乙酯。